Atėjo skaičiavimo galios era; kuris iš trijų pirmaujančių vietinių PCB gamintojų laimės?
Elektronikos gamybos tiekimo grandinėje PCB (spausdintinės plokštės) yra nepakeičiamas visos elektroninės įrangos pagrindas. Dešimtmečius dauguma pramonės įmonių daugiausia dėmesio skyrė žemos--vidutinės klasės-bendros paskirties- plokščių rinkai, gamindamos produktus, atitinkančius tik pagrindinių elektros prietaisų ir įprastų skaitmeninių įrenginių poreikius. Jų funkcijos apsiriboja elektroninių komponentų tvirtinimu ir pagrindinių grandinių prijungimu, naudojant paprastus gamybos procesus, nuožmią pramonės konkurenciją ir nuolat mažėjančias pelno maržas, neleidžiančias nusimesti tradicinės gamybos etiketės.
Tačiau laikų banga paskatino pramonės transformaciją. Stiprus dirbtinio intelekto pramonės augimas visiškai sutrikdė PCB pramonės vystymosi modelį. Šiuo metu sparčiai plinta aukščiausios-aparatinės įrangos įranga, pvz., aukščiausios klasės AI serveriai, superkompiuterių centrai, didelės spartos-optiniai moduliai ir išmaniosios transporto priemonių skaičiavimo platformos. Didelio-našumo skaičiavimo lustai nuolat kartojasi ir atnaujinami, todėl keliami griežti techniniai reikalavimai, pvz., 224 Gbps itin-didelio-sparčio signalo perdavimas, 78-sluoksnių itin{12}}didelio{13}}tankio{13}}perdavimo plokštės{14}}{14} dideli nuostoliai.
Tradicinės paprastos PCB plokštės kenčia nuo didelių nuostolių, mažo laidų tankio ir didelių signalo trukdžių, todėl jos iš esmės netinkamos aukščiausios klasės lustų eksploataciniams poreikiams{0}}. Nuo šio momento PCB visiškai atsisakė pagalbinio vaidmens elektronikos pramonėje ir tapo giliai integruoti su aukščiausios klasės{2}} skaičiavimo lustais. Jie buvo atnaujinti iš pagrindinių pagalbinių komponentų į nepakeičiamą pagrindinę skaičiavimo aparatinės įrangos sistemos dalį, o visa pramonė oficialiai transformuota iš daug darbo reikalaujančios tradicinės gamybos į technologijų-intensyvią didelio- tikslumo gamybą.
Kalbant apie rinkos kainą, tradicinio PCB, naudojamo įprastame AI serveryje, vieneto kaina yra apie 200 USD, o aukštos klasės didelės spartos PCB su CoWoS pažangia pakavimo technologija ir puslaidininkių atnaujinimu vieneto kaina išauga iki 600 USD, o tai trigubai padidina produkto vertę ir žymiai padidina pramonės pelno maržas.
Pramonės rinkos dydžio požiūriu aukštos{0}}greitos{1}}PCB sektorius turi didžiulį augimo potencialą. Pramonės institucijos prognozuoja, kad pasaulinė aukštos klasės-kompiuteriams-specifinių PCB rinka 2027 m. viršys 600 mln. USD, o 2028 m. išaugs iki 2 mlrd. USD, o tai visiškai atvers pramonės augimo erdvę ir užtikrins tolesnį augimą.
Pagrindinė varomoji jėga, palaikanti PCB pramonės transformaciją į aukščiausios klasės{0}} ir puslaidininkių technologijas, kyla dėl dvigubų procesų ir medžiagų atnaujinimų, dėl kurių taip pat atsirado itin didelių kliūčių patekti į rinką, visiškai pašalinant mažus ir vidutinius{1}}mažos{2} gamybos pajėgumus.
Pagrindinių procesų atnaujinimai: dabartinei aukštos{0} klasės PCB gamybai reikalingi du moderniausi procesai: didelio-tankio HDI jungtys ir modifikuotas mSAP pusiau{3}}adityvus procesas. Tai leidžia sukurti itin-smulkias linijas 10-mikronų lygyje, palengvinant kelių-pakopų aklumą, sudėjus krūvas ir savavališkai sujungiant sluoksnius. Jie atitinka 78-sluoksnių itin didelio-tankio plokščių maršruto parinkimo reikalavimus, tiksliai prisitaikydami prie tankaus komponentų išdėstymo ir kelių sluoksnių signalo perdavimo aukščiausios klasės serveriuose. Šių pažangių procesų kūrimo ciklas yra ilgas, o masinė gamyba yra sudėtinga, todėl mažoms ir vidutinėms gamybos įmonėms sunku atlikti masinę gamybą.
Aukščiausios-pažangos medžiagos: esant itin-didelio-greičio signalo perdavimo scenarijui, įprastos variu-dengtos laminatės patiria pernelyg didelį signalo praradimą, todėl signalas lengvai vėluoja ir iškraipomas. Pramonė pamažu pradeda naudoti M9-lygio itin-mažo-nuostolio-didelės klasės variu{11}}dengtus laminatus. Šios plokštės gaminamos naudojant specialias dervos formules ir aukščiausios klasėsstiklo pluošto audinyskompozitai, pasižymintys tokiais pranašumais kaip maža dielektrinė konstanta, maži dielektriniai nuostoliai, atsparumas aukštai temperatūrai ir didelis stabilumas. Jie yra pagrindinis stabilaus 224Gbps didelio-greičio signalo perdavimo 78-sluoksnių didelio{6}}tankio plokštėse pagrindas. Aukštos klasės plokščių formulių kūrimo ir masinės gamybos procesai turi itin dideles kliūtis patekti į rinką, o tai užtikrina pagrindinius gamybos pajėgumus.
Vykstant šiai aukščiausios klasės -PCB pramonės transformacijos bangai, trys pirmaujančios šalies įmonės tiksliai įsitvirtino pagrindinėse pramonės grandinės linijose, atitinkamai daugiausia dėmesio skirdamos pirminėms pagrindinėms medžiagoms, vidutinės grandies didelio-tikslumo gamybai ir automobilių-pavyzdžiui bei AI dviejų{3}}taikymų krypčiai. Jie visapusiškai naudojasi pramonės plėtros dividendais ir tampa stuburu, skatinančiu vietinės gamybos aukštos klasės PCB proveržį į pasaulinę rinką.
„ShengYi Technology“, pirmaujanti tiekėjų medžiagų įmonė ir absoliuti Kinijos vario -plaširuoto laminato (CCL) pramonės lyderė, tvirtai kontroliuoja pagrindinius išteklius aukščiausios klasės PCB pramonės šakoje. M9-lygio ultra-mažų nuostolių CCL yra pagrindinė puslaidininkinių PCB žaliava ir pagrindinis AI skaičiavimo serverių pagrindas, siekiant itin -didelio-sparčio signalo perdavimo. „ShengYi Technology“ daugelį metų aktyviai dirba{10}}aukštos klasės CCL srityje, turėdama didelių technologinių tyrimų ir plėtros išteklių. Tai taip pat viena iš nedaugelio šalies įmonių, įvaldžiusių pagrindines aukščiausios klasės dervos formavimo ir aukščiausios klasės stiklo pluošto kompozitų formavimo technologijas. PCB bangoje, kuri juda link puslaidininkavimo, „ShengYi Technology“ išlieka pramonės grandinės pradžioje, tiekdama pagrindines žaliavas aukštos klasės plokščių gamybai visoje pramonėje ir visiškai mėgaudamasi pramonės medžiagų atnaujinimo privalumais.
Vidutinio{0}}pažangos gamybos sektoriuje „Shanghai Electric Group Co., Ltd.“ (沪电股份) tvirtai užima lyderio pozicijas Kinijos didelės-greitos{4}} PCB pramonėje. Pagrindiniai jos produktai yra aukšto-daugiasluoksnės, aukšto{7}}dažnio ir{8}}sparčios plokštės, skirtos dirbtinio intelekto serveriams ir didelės-sparios jungikliai, giliai integruoti į pirmaujančią pasaulyje skaičiavimo energijos tiekimo grandinę. NVIDIA GB200 DGX serijos pavyzdiniai dirbtinio intelekto serveriai ir pagrindinės didelės spartos PCB, skirtos aukščiausios klasės-kompiuterinei įrangai iš užsienio debesų tiekėjų, dideliais kiekiais naudoja Shanghai Electric Group produktus. Bendrovė jau įvaldė visą aukščiausios-pakopos gamybos procesų rinkinį, skirtą aukščiausios klasės HDI ir mSAP, galinčių masiškai-gaminti 10-mikronų-plokštes, puikiai atitinkančias aukščiausios klasės{22}lustų pakavimo poreikius. Pasinaudodama aukščiausios klasės variu{24}}plakuoto laminato žaliavomis, Shanghai Electric Group gali greitai masiškai-gaminti aukščiausios klasės PCB gaminius, atitinkančius puslaidininkių standartus, glaudžiai susiedama su geriausiais pasauliniais klientais, tokiais kaip NVIDIA ir užsienio debesų kompiuterijos gigantais, taip užsitikrindama savo, kaip PC-endcore kompiuterinių kompiuterių tiekėjo, pasaulinio lygio tiekėjo poziciją.
„World Circuit Technology Co., Ltd.“ (世运电子), dvejopo-takų strategijos lyderė, padarė stiprų proveržį turėdama solidžias automobilių-rūšių PCB gamybos galimybes ir tuo pat metu greitai įžengė į auksinį dirbtinio intelekto skaičiavimo galios kelią. Bendrovė yra pagrindinis strateginis Tesla PCB tiekėjas, tiekiantis išmaniąją Tesla{5}}transporto priemonių techninę įrangą, „Dojo“ superkompiuterį, humanoidinius robotus ir kitus pagrindinius produktus, o su „Tesla“{6}}susiję užsakymai sudaro beveik 40 proc. jos verslo. Automobilių-rūšio PCB keliami griežti gaminio stabilumo,{10}}atsparumo aukštai temperatūrai ir anti{11}}interferencijų reikalavimai. Ilgalaikis dėmesys{13}}automobilių rinkai leido įmonėms sukaupti itin stiprias tikslios gamybos ir kokybės kontrolės galimybes. Šiandien „Worldway Circuits“ sėkmingai įsiliejo į pagrindinę NVIDIA ir AMD AI serverių tiekimo grandinę, įsisavindama masinės 28-sluoksnių AI serverių aukšto dažnio plokščių ir mikroschemų{20}}įterptųjų PCB gamybos technologijas. Nors jis yra įsišaknijęs sparčiai augančio-naujų energetinių transporto priemonių sektoriuje, jis taip pat naudojasi galimybėmis, kurias suteikia sparčiai auganti AI skaičiavimo energijos pramonė. Šis dviejų krypčių metodas skatina stiprų jos augimo pagreitį.
PCB pramonės plėtros aplinka yra neatsiejama nuo trijų pagrindinių konkurencinių pranašumų. Pirma, yra didelių technologinių kliūčių. Puslaidininkiniai-pagrįsti aukštos- PCB yra susiję su daugybe kliūčių, įskaitant medžiagų tyrimus ir plėtrą, tikslią gamybą ir aukščiausios klasės masinę gamybą. Šios trys įmonės per ilgus technologijų kaupimo metus jau baigė savo pagrindinių technologijų išdėstymą, padidindamos atotrūkį nuo mažesnių gamintojų. Antra, yra aukštos kokybės-pasaulinių pagrindinių klientų išteklių. Šios įmonės bendradarbiauja su pramonės lyderiais, tokiais kaip NVIDIA, Tesla, ir pasauliniais debesų tiekėjais, užtikrindamos gausų ir stabilų užsakymų skaičių bei tvirtą paramą pajamų augimui. Galiausiai, yra tiksli pramonės padėtis. Kiekviena įmonė daugiausia dėmesio skiria savo specifinei sričiai, apimančiai žaliavas, vidutinės grandies aukštos{11}}pažangos gamybą ir tolesnius dvigubo naudojimo scenarijus, visiškai sujungdama pagrindinę pramoninę vietinių aukštos{12} klasės PCB grandinę.
Žvelgiant į ateitį, nuolat investuojant į dirbtinio intelekto skaičiavimo infrastruktūrą, nuolat kartojantis pasaulinius aukščiausios klasės{0}lustus ir didinant išmaniųjų transporto priemonių skaičiavimo galią, aukštos klasės ir puslaidininkiais{2}} pagrįsta PCB pramonės plėtra yra negrįžtama ilgalaikė- tendencija. Žemos-laidos plokščių rinka palaipsniui traukiasi, o aukštos-galybės, didelės spartos, mažo-nuostolio ir didelio-tankio PCB produktų paklausa ir toliau sprogsta, o pramonės pelnas ir toliau bus sutelktas į pirmaujančius lyderius.
